半導體行業超純水去“硼”是關鍵

時間：2022-10-17

　　半導體的生產需要經過8個主要工序。超純水主要用於半導體製造中某些工序前後的清洗。例如，在蝕刻工藝之後，切割晶圓並用超純水清洗殘餘碎片。或者，在離子注入過程之後，清潔殘餘離子。此外，超純水還可用於晶圓拋光或晶圓切割。

　　超純水是一種用於半導體製造過程中的洗滌劑。那麽，在半導體生產中使用超純水會有什麽影響呢?在用納米超精細工藝處理半導體時，如果在各種工藝前後留下一個小顆粒，則會導致誤差。因此，在各種工藝前後用超純水清洗晶圓可以確保清潔度並提高半導體生產率(輸出)。

　　隨著半導體工業的不斷發展，對清潔水的電導率、離子含量、TOC、do和顆粒物的要求越來越嚴格。由於超純水在許多指標上對半導體的要求很高，因此半導體行業的超純水與其他行業的用水要求不同。半導體行業對超純水有極其嚴格的水質要求。目前，我國常用的超純水標準有國家標準《電子級水》(GB/T 11446.1-2013)和美標。

　　在半導體生產過程中，硼是一種p型雜質。過量會使n型矽反轉，從而影響電子和空穴的濃度。因此，在超純水工業中應充分考慮硼的去除。硼離美標中e1.3中要求小於0.05。如果硼離子含量能夠達到較低的指標，則必然會提高半導體的性能。

　　Huncotte係統選用核級樹脂，可通過獨特的靶向離子交換樹脂有效控製係統出水的硼離子含量。采用IPC-MS檢測硼離子含量，並對硼離子流出物進行分析≤ 0.005μG/L遠低於美標E1.3中要求的硼離子含量。

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